100 г NC-559-ASM+ RMA-223-UV бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing Пайка для сварки ремонтная паста+ щетка BGA

Объем: 100 г/бутылка

RMA-223-UV является умеренно активной канифольной пастой типа, и широко используется печатная плата SMD процесс переделки.

NC-559-ASM-UV для нечистое для нанесения паяльной пасты на печатные платы, остаток очень светильник в цвете и имеет очень высокий сэр значение. Рекомендуется для BGA, CSP и других шаровых паяльных соединений и ремонта шаров.

Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкость

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип

Подходит для нескольких печатных плат

Без очистки и свинца для защиты окружающей среды

Посылка включает в себя:

1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста

1 x RMA-223-UV припой флюсовая паяльная паста

1 х BGA щетка