Описание
Уважаемый покупатель, добро пожаловать в магазин!
Если вам нужны другие спецификации и есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами, мы будем работать до тех пор, пока проблема не будет решена и не предложим лучший сервис, как мы можем. Спасибо!
Сферические оловянные электронные детали для подключения полупроводниковых пластин и печатных плат для передачи электронных сигналов.
Примечание: поскольку бутылка стеклянная, пожалуйста, будьте внимательны
25К/бутылка Диаметр Bga паяльник для подключения к этилированного припой 0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6/0,65/0,76 мм Бесплатная доставка












Характеристики
- Содержание
- 96.5
- Номер модели
- sn63/37pb
- Вес, кг
- Thousands loaded
- Диаметр
- 0.2/0.25/0/3/0.6mm
- Применение
- BGA chip repair
- Температура плавления
- 180
- Материал
- Solder balls
- Type
- Lead / Lead Free
- Lead
- Sn63%Pb37%
- Flux content
- 2.0%
- Operating temperature
- 180-200 degree
- use
- BGA ball planting












