500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37
  • 500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37
  • 500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

1 383 руб.

Описание

SD-330 без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная 500 г

Особенности:

Название: паяльная паста арт.: Sn63Pb37 Модель: SD-330 Температура плавления: 183C Емкость: 500 г

Свинцовая паяльная паста, специальный ремонт мобильного телефона, шарикопосадочный чип, сильное удержание влаги, хорошая электропроводность, яркие паяльные соединения, хорошая печатаемость, меньше остатков после пайки

Посылка включает в себя: 1 SD-330 паста

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

500 г без очистки SMT свинцовый светодиодный SMT BGA припой флюс паста чип для мобильного телефона ремонт электропроводность сильная Sn63Pb37

Характеристики

Бренд
HDCSUN
Размер частиц
20-38 мкм
Номер модели
SD-330
Unit Type
piece
Package Weight
0.55kg (1.21lb.)
Package Size
20cm x 16cm x 8cm (7.87in x 6.30in x 3.15in)
alloy
Sn63Pb37
melting point
183