Описание

Автоматическая машина для ремонта чипа BGALY53003 зоны BGA наладочная станция для пайки с оптической системой выравнивания, Россия страны Бесплатный налог

Мобильный видео:Https://youtu.be/cO5RII03_bU

Наши BGA паяльная станция/BGA станция широко используется для замены и ремонта в корпусе с шариковыми выводами в ноутбук, мобильный телефон, xbox360, ps3 и т. д.

Главный пользователь-ремонтные магазины и завод для обеспечения послепродажного обслуживания и переработы.

Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый BGA чип?
Ремонт шаги:
1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чипа непосредственно
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайки

Мощность питания	Переменный ток 220в±10% 50/60Hz
3	Общая мощность	Макс 2500 W
4	Мощность нагревателя	Верхний Темп. зона 1200 Вт, вниз Темп. зона 1200 Вт
5	Электротехнический материал	Двигатель для вождения + умная температура. контроллер + цветной сенсорный экран
6	Контролирующий температуру	(Высокоточный k-сенсор) (замкнутая петля), независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1
7	Размещения путь	V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулировать
8	Размер печатной платы	Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм
9	Применимый чипы	Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм
10	Габаритные размеры	L450×w470×h670mm
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	40 кг
13	Цвет	Синий + белый мини BGA паяльная станция