Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD

Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD

1 заказ
737 руб.
Цвет:
  • Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD - Цвет: Зеленый

Описание

Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD

Сплав: Sn42 Bi58П/П: UP301BLOTNo: PC1901257052MFG. Дата: 01-25 W. G.50g

Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMDБессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMDБессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMDБессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMDБессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMDБессвинцовая низкотемпературная паяльная паста температура плавления 138 градусов флюс высококлассная электронная производственная переработка для PCB BGA PGA SMD

Характеристики

Номер модели
301B
Размер частиц
1-10 мкм