Бессвинцовый припой флюсовая паста припой для телефона BGA IC высокотемпературные чипы ремонт SMT реболлинг ремонтный инструмент

Особенности:
Уникальная формула, идеальная производительность, простота сварки, яркий и полный припой, нет необходимости в сварке, ложная сварка и другие сварочные и сварочные инструменты.
Бессвинцовая металлическая паяльная паста BGA для паяльной станции BGA.
Паяльная паста, легко сварится, легко образуется.
Технические характеристики:
Материал: пластик + паяльная паста
Размер: 38x28 мм/1,5x1,1"
Область применения: чип для мобильного телефона обслуживания, компьютерная и цифровая сервисная промышленность, высокоточная печатная плата Сварка SMT, BGA сварочный процесс и т. д.
Высокая производительность.
Условия хранения: холодное хранение при комнатной температуре
4 упаковки:
Посылка A: 183 ℃ средняя температура без свинца
Посылка B: 183 ℃ средняя температура без свинца
Посылка C: 138 ℃ низкая температура без свинца
Посылка D: высокотемпературная посылка без свинца
Будьте внимательны:
Вреден при вдыхании и проглатывании.
Риск кумулятивного воздействия.
Держите подальше от еды, напитков и корма для животных.
Не ешьте, не пейте и не курите во время использования.
Избегайте контакта кожи с паяльной пастой в течение длительного времени или повторно. При проглатывании немедленно обратитесь за медицинской помощью.
Уплотнение и отверстие для прохладного контейнера.
Примечания:
1. Из-за различных настроек монитора и светильник эффект, фактический цвет элемента может быть s светильник ly отличается от цвета, представленного на снимках. Спасибо!
2. Замеры сделаны вручную, поэтому возможны незначительные отклонения.

1 х реболлинг паяльная флюсовая паста

[RelatedpruductTemplate] [/RelatedpruductTemplate]