Описание
BGA чип ИС нож для удаления лезвия ручные инструменты набор для ремонта удаления iPhone материнская плата NAND процессор
Этот инструмент используется для удаления микросхемы cpu. Лезвие ультра-тонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкой оловянки, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x одна металлическая ручка.
42 тонкое лезвие.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x одна металлическая ручка.
42 тонкое лезвие.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Материал лезвия
- Титановый сплав
- Номер модели
- a8a9a10
- Материал ручки
- Нержавеющая сталь
- Бренд
- wozniak
- Тип
- CPU BGA knife
- Application
- Electrical Tool SetComputer Tool Kit
- Model Number
- BGA IC Chip Repair Blade CPU
- Blade Material
- BGA IC Chip Repair Blade
- Handle Material
- CPU Blade
- Application1
- IC Chip Repair Thin Blade Remove
- Application2
- Remover A8 A9 A10 A11
Сопутствующие товары
