Описание
BGA свинцовая Олово паста Флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 пайка оловянный крем для BGA реболлингаПараметры:-Торговая марка: WNB-- Тип: Оловянная паста-- Вес: 35 г-- Сплав: Sn63/Pb37-Температура плавления: 183℃-- Отличный ремонтный инструмент пайки для смартфона, PCB, BGA, ремонт материнской платы.Посылка:1 * олово для пайки пасты
Характеристики
- Particle Size
- 25-48μm
- Model Number
- Tin Paste
- Weight
- 35g
- Melting Point
- 183℃
Сопутствующие товары
