Описание
Завод HR560 BGA паяльная машина 3 температурных зоны BGA, станция ремонта с лазерной указкой, контроллер PLC
Белый и черный цвет на выбор
CE Сертификация
Он может легко переработать разнообразие cpu's seat
Введение
HR560 паяльная станция для Материнская плата ноутбука, настольные компьютерные материнские платы, серверные платы, промышленные компьютерные платы, все виды игровые консоли, материнские платы оборудования связи, ЖК-телевизоры и другие большие платы BGA Rework.
HR560-это независимая инфракрасная керамическая трехзонная станция контроля температуры, простая Бессвинцовая переработа;
HR560 2 в 1 модель, нагрев горячего воздуха и паяльная станция; паяльная станция может работать независимо;
HR560-это Встраеваемый промышленный ПК, сенсорный экран высокой четкости, интерфейс человека-машины;
Технические параметры
| Основные параметры: | |
| Нагрева | HR |
| Размеры | L700mmx W650mmx H650mm |
| Вес | 45 кг |
| Общий вес | Около 60 кг, отличаются от потребностей пользователей |
| Электрические параметры | |
| Мощность | 220 В переменного тока |
| Верхний обогрев | HR |
| Размер верхней части (IR) | --------------- |
| Расход верхней части (ИК) | --------------- |
| Насадка верхней части (HR) | 3 шт.: 31x31, 38x38, 41x41, |
| Потребление верхней части (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | HR |
| Сопло нижнего (HR) | 2 шт.: 34x34, 55x55 мм |
| Потребление нижнего (HR) | 800 W |
| Нижний нагрев | ИК |
| Расход предварительного нагрева (ИК) | 2700 W |
| Общая мощность | 4.8KW |
| Контроль температуры | |
| Управление режиме верхнего | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, сигнализация |
| Управление режим дно | Независимое управление температурой, высокоточная замкнутая петля Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации |
| Паяльная Функция | |
| SMD | Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI Металлический Щит продукта и припоя/бессвинцовые сварочные работы |
| Размеры применимых чипы | И постоянной готовности; ¤80mm x80 мм |
| Размеры из Применимая печатная плата | И постоянной готовности; ¤415mm x325mm |
Упаковочный лист:
1× bga паяльная станция
5 × насадки: 3 шт. сверху (31,38, 41 мм) и 2 шт. снизу (34,55 мм);
6 × pcb джиг (с винтом)
3x всасывающего сопла
1x Мышь
1 х Кисть
Термопара типа 1× k
1× CD руководство и программное обеспечение (если не получить, может быть потеряно в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)
Характеристики
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- HR560 bga soldering station
- Бренд
- LY
- Heating
- hot air
- Dimension
- L700mmx W650mmx H650mm
- Weight
- 45kg
- Total weight
- About 60 kg
- Power
- 220V AC
- Consumption of upper (HR)
- 800W
- Bottom Heating
- HR
- Size of applicable chips
- less 80mm x80 mm
- Size of applicable PCB
- less 415mm x325mm
- Application
- For pcb/chip repair
Сопутствующие товары
