BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм
  • BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм

BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм

5.0 1 отзыв 1 заказ
642 руб.

Описание

BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм

Особенности: высокая округлость, высокая чистота и Высокоточный компонент управления, без статического, без дефектов на поверхности шараПрименение: используется для ремонта материнской платы компьютера, различное производство печатных плат, производство чипов, сварка и т. Д.

BGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 ммBGA ремонт Оловянная бусина компьютерная материнская плата ремонтный чип производство сварочный паяльный шар диаметром 0,45 мм 0,5 мм 0,55 мм

Характеристики

Материал
Банка
Диаметр
0.45/0.5/0.55mm
Номер модели
0.45/0.5/0.55
Вес, кг
0.22kg
Содержание
/
Применение
BGA
Температура плавления
183

Сопутствующие товары