Bga rework reball kit сотовые модули для ic материнская плата ремонт паяльная станция (от 205376 руб.)

Описание

Bga rework reball kit сотовые модули для ic материнская плата ремонт паяльная станция

Если вы хотите посмотреть демонстрационное видео, пожалуйста, свяжитесь со мной, спасибо

Обновленные функции:

A. новейшая WDS-700-это обновленная система с 5 режимами. можно свободно менять режим удаления, монтажа, сварки, ручного и Semi-auto.The. его можно использовать в автоматическом, полуавтоматическом и ручном режиме. smd bga паяльная станция

B. Оптическое выравнивание Aystem BGA Rework станция широко используется для замены и ремонта BGA чипа в мобильном телефоне, ноутбуке, компьютере, xbox360, PS2, PS3, PS4 и т. Д.

C. Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.

Ремонт шаги:

1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки

2) Очищающая Подушечка Для

3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую

4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры

5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка

Более подробная информацияWDS-700 паяльная машина BGA

1	Улучшенный функция	Авто Пайка и Распайка монтажа BGA/IC
2	Мощность питания	Переменный ток 220в±10% 50/60Hz
3	TОтал мощность	Максимум 2500 W
4	Мощность нагревателя	Верхняя температура. Зона 1200 Вт, вниз температура. Зона 1200 Вт
5	Электрический материал	Водительский мотор + ПЛК Смарт Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран
6	Температура контроля	(Высокоточный k-датчик) (Закрытая петля), Независимый регулятор температуры, точность может достигать ±1℃
7	Размещения путь	VФорма слотПечатных плат,Поддержка приспособления можно регулировать
8	Размер печатной платы	Макс140×160 мм мин5×5Мм
9	Применимый чипы	Макс 80 × 80 мм мин1×1Мм
10	Габаритные размеры	L450×W47 (Европа)0×h670Мм
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	30 кг
13	Цвет	Синяя + белая оптическая система выравнивания паяльная станция BGA