Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста

Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста

1 отзыв
313 руб.
Цвет:
  • Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста - Цвет: Белый
  • Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста - Цвет: Цвет: желтый
  • Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста - Цвет: Красный
  • Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста - Цвет: Бургундия
  • Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста - Цвет: Зеленый

Описание

Brneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная пастаBrneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная пастаBrneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная пастаBrneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная пастаBrneaci микросхема BGA шаблон для реболлинга комплект припоя шаблон для samsung HUAWEI htc MTK телефон Android пайки Оловянная паста

Характеристики

Номер модели
A Version
Бренд
brneaci
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Материал ручки
metal
Тип
tin plate
Материал лезвия
metal
Features
BGA Reball Stencil for Samsung HUAWEI HTC MTK

Сопутствующие товары