Для Hass Hi3536 D макетная плата отправляется макетная плата, соответствующая печатной плате и схема для отправки SDK

Для Hass Hi3536 D макетная плата отправляется макетная плата, соответствующая печатной плате и схема для отправки SDK

77 015 руб.

Описание

Хасс макетная плата HI3536DV100
Для Hass Hi3536 D макетная плата отправляется макетная плата, соответствующая печатной плате и схема для отправки SDKДля Hass Hi3536 D макетная плата отправляется макетная плата, соответствующая печатной плате и схема для отправки SDK
Процессор core
ARM Cortex A7 850 МГц
-32кб I-cache L1, 32кб D-cache L1
-128KB L2 Кэш
-Поддержка NEON/FPU
Мульти протокол видео кодек
-Главный профиль H.265, декодирование уровня 4,1
-H.264 Базовый/Главный/высокий уровень профиля 4,2 декодирование
-JPEG исходный код кодирования
-Базовое декодирование MJPEG/JPEG
Видео кодек обработки
H.265/H.264 и JPEG многопотоковое кодирование и декодирование Производительность:
-4x1080p20fps H.265/H.264 декодирование
-Декодирование H.265/H.264 4x960 p (1280*960) 30fps
-4x720p30fps JPEG декодирование
Видео и обработки графики
-Поддержка заточки и увеличение динамической контрастности.
-Поддержка видео от 1/15 до 16 кратного зума.
-Поддержка графического 1/2 До 2x зума.
Закручивания крышек дой-прикуса зона
-Поддержка OSD стека.
Аудио кодек
-Программное обеспечение для мульти-протокол аудио кодека
Безопасность двигателя
Аппаратное обеспечение AES/DES/3DES шифрования и дешифрования
Видео-интерфейс
Интерфейс видеовыхода
-Поддержка 1 HDMI 1.4b HD выходных интерфейсов.
-Поддержка 1 VGA HD выходных интерфейсов.
-HDMI/VGA homologous выход, максимальный выход 1080p60fps
-Поддержка 1 hd-видео слоев для поддержки 16 вывода изображения.
-Поддерживает 1 слой Hd PIP.
-Поддерживает 1 HD графический слой ARGB1555 или argb88.
Аудио-интерфейс
-2 односторонних интерфейса ies/PCM
-1 вход для поддержки двухканального входа.
-1 выход для поддержки двухканального выхода.
-Поддержка 16 бит голосового ввода и вывода.
Интегрированный аудио ЦАП
-Поддержка трех, 48 кГц, 44,1 кГц и 32 кГц частоты дискретизации.
-Поддержка двухканального выхода.
Сетевой интерфейс
1 порт Gigabit Ethernet интерфейсов
-Встроенный FE PHY
-Поддержка трех режимов интерфейса PHY, RMII и MII.
Поддержка 10/100 Мбит/с полудуплекс или полный дуплекс.
Поддержка TSO для снижения накладных расходов на ЦП.
Периферийный интерфейс
1 SATA2.0 интерфейсов
-Поддержка PM функция
-Поддержка eSATA
-2 USB 2 хост-интерфейса для поддержки функции концентратора
-3 UART интерфейса, 1 из которых поддерживает 4 линии.
-Поддерживает 1 ИК-интерфейс.
-Поддерживает 1 интерфейс iec.
-Поддержка нескольких интерфейсов GPIO.
Интерфейс памяти
1 16bit DDR3/DDR3L SDRAM (синхронное динамическое ОЗУ) интерфейс контроллера
-Максимальная частота 800 МГц
-Поддержка одт функция
-Максимальная поддержка емкости 512 Мб
-Поддержка автоматического управления питанием.
Интерфейс SPI NOR/NAND Flash
-Поддержка 1, 2, 4 линии SPI NOR/NAND Flash
-Выбор 2 чипов, которые могут быть подключены к различным типам вспышки.
Для SPI NOR flash максимальная емкость каждого чипа поддерживается 64 МБ.
Для SPI NAND flash максимальная емкость каждого чипа составляет 512 Мб
Для SPI NAND flash Поддержка 2кБ/4кб Размер страницы.
Для Спи нанд флэш-памяти, поддержка 8bit/1 Кбайт кода коррекции ошибок, 16bit/1 Кбайт кода коррекции ошибок,
24 бит/1 Кбайт ECC и 28 бит/1 Кбайт ECC
-Встроенный 4 КБ BootROM
Независимый источник питания РТК
-RTC может поставляться независимо от аккумулятора.
-Можно настроить несколько режимов загрузки.
-Поддержка запуска от BootROM.
-Поддержка для начала от SPI или вспышки.
-Поддержка для начала от SPI NAND flash.
SDK
-Предоставьте комплект разработки на основе Linux 4,9.
-Предоставление аудио-кодеков библиотеки с различными протоколы.
-Предоставьте высокопроизводительную медиатеку декодера ПК для H.265/H.264.
Физические характеристики чипов
Мощность отходов
-Типичная Потребляемая мощность 1,6 Вт
-Поддержка многоуровневого управления энергопотреблением
Рабочее напряжение
-Напряжение ядра 1,1 В
-Напряжение ЦП 1,26 в
-Входное напряжение 3,3 В
-Напряжение интерфейса DDR3/DDR3L SDRAM составляет 1,5 В/1,35 в
Инкапсуляция
-EC (RoHS) по запрещению применения опасных веществ, tfbga
-Расстояние между контактами: 0,65 мм
-Размер: 13 мм x 13 мм
-Рабочая температура: 0 ~ 70 градусов C
В список доставки входят:
1. HI3536DV100DMEB доска 1 комплект, размер 137,73x76,83
2. ttl к RS232 последовательный порт один.
3,12 V power one
4. Hass Оригинальное программное обеспечение SDK посылка (включая все схемы платы + PCB)
Схема интерфейса HI3536DV100DMEB в основном включает:
1. Сетевой интерфейс RJ45
2. Интерфейс USB X 2
3. HDMI интерфейс
4. Аудио выход, 3,5 мм Интерфейс
5. VGA интерфейс
7. Интерфейс SATA
8. Мощность на выходе
Другие интерфейсы и введение см. HI3536DV100Demo руководство пользователя одной платы. Pdf
Шаблон защита код 0528

Характеристики

Вид
Внешний
Тип
Беспроводной
Бренд
KEFU
Скорость передачи
/