EMCP221 на SD интерфейс тестовое сиденье eMCP Программирование сиденье база данных Чтение и запись данных инструмент восстановления данных (от 7194 руб.)

Описание

EMCP221 на SD интерфейс тестовое сиденье eMCP Программирование сиденье база данных Чтение и запись данных инструмент восстановления данных

EMCP221 флип-шрапнель для sd-интерфейса испытательный стенд

Характеристики продукта:

1. Используя стандартный режим SD интерфейса, соответствующая работа, такая как тест или горение, может быть осуществлена путем подключения картридера с компьютером или через интерфейс SD программиста.

2. IC лимит рамка формовывается штампом.

3. Поддержка горячего подключения и тестирования через интерфейс SD или через соединение с соответствующим штырьком припой на плате;

4. PCB принимает четырехслойную контурную структуру, чтобы уменьшить нестабильность тестирования, вызванную помехами сигнала. Золотой палец покрыт толстым золотом, чтобы обеспечить долговечность и контакт изделия.

5. В то же время совместим: Toshiba, samsung, Hynix, Intel, sandisk и другие марки IC;

6. пуля шрапнель штампована импортной бериллиевой медью через цифровые высокоточные, форма головы предназначена для имитации зонда, и более поздняя стадия обрабатывается с закалки и утолщение золотого покрытия слоя, чтобы обеспечить стабильность и долговечность продукта.

7. Вся структура модуля подключения уменьшает повторяющиеся проблемы позиционирования, обеспечивает точное выравнивание между контактной точкой и IC PAD, и имеет высокую скорость передачи в одном тесте.

8. разъем и PCBA используют точное позиционирование отверстий для облегчения замены; разъем принимает перевернутую структуру, что более удобно для ручного тестирования и прост в эксплуатации;

9. Используя самоадаптивную структуру встроенный джойстик и пружины, IC с различной толщиной может быть протестирован хорошо без любой регулировки. IC имеет широкую универсальность (диапазон толщины составляет 0,6-2,0 мм может быть протестирован).

10. структура формируется путем литья под давлением, с точным позиционированием, легким доступом к IC и более высокой эффективности работы.