IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта

BST 70 Лидер продаж Высокое качество Материнская плата мобильного телефона BGA чип инструмент для удаления Прай нож IC чип процессор очиститель клея

Специально для cpu, IC, BGA удалить, и для cpu черный клей очистительЛезвия изготовлены из нержавеющей стали10 шт. несколько ультра-тонких лезвий (0,7 мм), капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой iphone в конце, не легко привести с точки.Производитель: BESTOOLПартномер: BST-70Название продукта: пластиковая картаПрименение: открытие экрана телефонаМатериал: пластик и нержавеющая стальСертификация: CE по ограничению на использование опасных материалов в производствеЦвет: 5 видов цветовУпаковка: картонная коробкаОсобенности: красивыйЛоготип: принимаем индивидуальный логотипМодель: 70A/70B/70C/70D/70E