Описание
IC чип ремонт тонкий нож лезвие инструмент приспособления для удаления CPU для процессоров iPhone NAND Flash Logic Board Инструменты для ремонта края клей для удаления
Описание:
-Легко удаляет клей материнской платы
-- Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить инструменты
-- 3 ручки и 3 шт лезвия
Посылка:
1*3 в 1Микросхема Инструменты для ремонта
Характеристики
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- Other
- Номер модели
- outillage
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- LDKGJJS
- Тип
- Phone CPU Repair
- Применение
- phone repair tools
- Usage
- Mobile phone repair knife
- Application
- BGA IC Chip Repair Tools Kit
Сопутствующие товары
