Описание



100% абсолютно новыйТип: RMA-223Высокая прочность соединения и Хорошее погружениеРазмер: 95 × 35 ммЁмкость: 10ccРуководство по эксплуатации:1. подходит на мобильный телефон PCB, BGA и PGA и другие SMD паяльная паста, дым чрезвычайно низкий, электрические помехи для мобильных телефонов и других продуктов связи очень малы, это незаменимый сварочный помощник для технического обслуживания персонала.2. Платы для мобильных телефонов, которые широко используют процесс повторной работы SMD.3. Паста для защиты окружающей среды PP Нетоксичная, низкий дым, отсутствие сильного запаха, отсутствие загрязнения окружающей среды, меньше остатков, без коррозииRMA-223 является высокой вязкостью без-чистого потока для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и переработы компьютерных и мобильных телефонов чипов.Это смесь порошка из высококачественного сплава и полимерной пасты, которая позволяет избежать светло-желтого остатка и поэтому легко чистить.















Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Feature1
- Solder paste
- Feature2
- Syringe flux
















