Инструмент для ремонта микросхемы с тонким лезвием, материнская плата для демонтажа процессора для iPhone для samsung и т. Д
411 руб.
Описание
Инструмент для ремонта микросхемы с тонким лезвием, материнская плата для демонтажа процессора для iPhone для samsung и т. Д.
Характеристики
- Материал лезвия
- Нержавеющая сталь
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- wozniak
- Материал ручки
- Нержавеющая сталь
- Номер модели
- w102
- Тип
- IC bga knife
