Описание
IPhone samsung A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата интегральная микросхема разборка клея гибкий нож с тонким лезвием BGA cpu Edge клей нож
Особенности:
1: Все виды мелких чипсов не будут немного
2: break 6 s ИС блока питания IC, все виды стекла не повреждены, не немного, без риска
№ 3: модуль ЦП baseband Wi-Fi, нет риска, нет немного
4: верхний спущенный процессор, без риска
5: процессор A4-A9 без риска, демонтирует весь процессор без риска
6: разрыв A8 A9 выделенный Процессор не будет немного
7: оловянный Расширенный скребковый нож, царапать один ЦП может, не нужно повторять назад и вперед
Характеристики
- Бренд
- BES
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- 007
- Материал ручки
- Нержавеющая сталь
- Материал лезвия
- Нержавеющая сталь
- Тип
- Многофункциональный нож
- Application
- For A8 A9 A10 A11 A12
Сопутствующие товары
