Испытательный станок для samsung GALAXY S4 I9507V I9502 I959 I9500 I9508V eMCP чип nand флэш-функция, BGA162 BGA186 emcp испытательном стенде

Описание

1. применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, MTK, Intel и т. д. -- eMCP

2. применяется к BGA162/186.

3. точное позиционирование на плоской нижней панели и припоя eMMC.

4. Длительный срок эксплуатации, До 50000 раз. И быстрее для чтения.

5. применяется к толщине eMCP: 0,8 -- 1,5 мм.

6. может читать и перезаписывать данные eMMC с этим.

7. Размер eMCP: 11,5x13 мм/12x16 мм, шаг: 0,5 мм.

8. Легко работать, вставьте ic в гнездо.

9. Поддержка обувь на плоской подошве и припоя контроля сплошного шарика.