Описание
Jyrkior полу-гравировка Блокировка утолщаются верхний слой для Qualcomm MSM8992 cpu BGA трафарет завод Оловянная сталь
В настоящее время в середине оловянные булавки с конденсаторами, резисторами и вафлями находится множество высококлассных чипов ЦП.
Нормальная сеть посадки олова является сквозным отверстием, и эти конденсаторы и резисторы в оловянной банке могут легко поглощать олово и стать большими шариками припоя после нагрева.
Его нельзя установить, его нужно припаять излишком утюга, а также легко снять емкость и сопротивление во время пайки.
Также легко припаять к полезному шарику припоя рядом с ним.
Поэтому amaoe восстановил опыт людей, и первая в мире полуокклюзированная жестяная сеть.
Решите проблему поглощения олова при лужении конденсаторами, резисторами и пластинчатыми микросхемами BGA.
Примечание: могут быть гости беспокоятся, что половина момента не достаточно глубокий? Выпадет ли сопротивление конденсатора при имплантации олова?
Не беспокойтесь о похожих проблемах, чтобы проверить, никаких проблем
Характеристики
- Габаритные размеры
- 0.18mm
- Номер модели
- For Qualcomm MSM8992
- Бренд
- jyrkior
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Упаковка
- Сумка
- Тип
- BGA Reballing Stencil
- Применение
- Phone Tool Kit
Сопутствующие товары
