Описание










1. Описание:
Эта версия K210 макетная плата переносит Sipeed M1/M1W AI модуль, ядром модуля является один чип уровня системы (Soc) Kendryte K210, который интегрирует машинное видение и машинную слуховую способность. Применение TSMC сверхнизкий уровень мощности 28nm передовыми технологиями, двухъядерным процессором 64-разрядные процессоры имеют лучшую входной мощности, стабильность и надежность. Эта программа проста в разработке, может быть размещена в продукте пользователя в кратчайшие сроки, давая продукту искусственный интеллект. kendryte K210 позиционирование AI с IoT SoC, между тем, очень удобно использовать MCU.
2. Особенности:
1>. Бортовой Sipeed M1 или M1Wmodule, внутренний имеет Kendryte K210 искусственный интеллект Soc чип.
1>. ЦП: RISC-V 64-битный двухъядерный процессор, 400 МГц стандартная частота (разгонный)
2>. Спецификация FPU: соответствует стандарту IEEE754-2008.
3>. Идентификация изображения: QVGA при 60FPS/VGA при 30FPS
4>. Система глубокого обучения: TensorFlow/Keras/Darknet
5>. Периферийные устройства: FPIOA, UART, GPIO, SPI, IIC, IIS, WDT, таймер, RTC и т. Д.
6>. Нейронный сетевой процессор (KPU):
6,1>. Поддержка основных рамок обучения в соответствии с особыми ограничениями, обученная модель с фиксированной точкой.
6,2>. нет прямых ограничений на количество слоев сети, поддерживает отдельную настройку каждого слоя конических параметров нейронной сети, включая количество входных и выходных каналов, входную и выходную линию ширины столбца высоты.
6,3>. Поддержка двух ядер сверток 1x1 и 3x3
6,4>. Поддержка любой формы функции активации.
6,5>. Максимально Поддерживаемые параметры нейронной сети колеблются от 5,5 Мб до 5,9 Мб в режиме реального времени.
6,6>. При работе в нереальном времени максимальный поддерживаемый Размер сетевого параметра (емкость вспышки-объем программного обеспечения)
7>. Статическая память случайного доступа (SRAM): SRAM содержит две части, являются соответственно
6 МБ общей памяти SRAM на чипе и 2 Мб памяти AI SRAM на чипе, в общей сложности 8 Мб.
8>. Полевой программируемый IO-Массив (FPIOA/IOMUX): FPIOA позволяет использовать 255 внутренних функций для 48 бесплатных IOs на перифериях чипа;
9>. Быстрый ускоритель преобразования Фурье: ускоритель FFT осуществляет операции FFT в аппаратном оборудовании.
10>. Обзор программного обеспечения:
10,1>. FreeRtos & standard SDK: Поддержка FreeRtos и стандартный комплект разработки
10,2>. Поддержка микропитона: Поддержка микропитона на M1
10,3>. Машинное видение: машинное видение на основе конической нейронной сети
10,4>. Слуховой аппарат: Высокопроизводительный микрофонный процессор
11>. Встроенный MSM261S4030H0 MEMS силиконовый микрофон
12>. DVP Интерфейс камеры: 24 P 0,5 мм FPC разъем
13>. ЖК-интерфейс: разъем FPC 24 P 0,5 мм
14>. Встроенный TM8211 ies аудио чип и PAM8403 усилитель IC (максимальная поддержка 2X3 Вт выход)
15>. Встроенный слот карты Micro SD
16>. Автоматическая схема загрузки: загрузка программы непосредственно с помощью кабеля usb type-C
17>. Все порты ввода/вывода выводятся через разъем 2,54 мм
18>. Встроенная кнопка загрузки и кнопка сброса
19>. Беспроводной Wi-Fi (опционально) только принимает Sipeed M1W модуль разработки только имеют функцию WiFi. Чип ESP8285, поддержка стандарта 2,4G 802.1.1.b/g/n
20>. Макетная плата аксессуары: OV2640 Камера модуль, 2,4 в 240*320 Разрешение ST7789 драйвер чип 8-битный параллельный порт ЖК-дисплей, Спортивная видеокамера с разъемом Micro USB для Тип-C головка 2,54 мм порт ввода-вывода свинцовая шпилька.
3. Параметры:
1>. Рабочее напряжение: 5 В постоянного тока
2>. Рабочий ток:> 300 мА
3>. Рабочая температура:-25℃ ~ 85℃
4>. Рабочая влажность: 5% ~ 95% относительной влажности
5>. Размер модуля: 60*45*9 мм
4. Посылка:
1>. 1 шт. K210 макетная плата
2>. 1 шт. 2.4in 240*320 ST7789 TFT ЖК-дисплей модуль
3>. 1 шт. микро USB к тип-c USB конвертер
4>. 2 шт 2*40 P 2,54 мм штырь













Характеристики
- Бренд
- IS
- Состояние
- Новый
- Тип
- Логические ИС
- Напряжение электропитания
- DC 5V
- Упаковка
- SOP
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- K210
- Применение
- Development Board
- Рабочая температура
- -25~85 Celsius
- Work Current
- >300mA
- Size
- 60*45*9mm









