Описание

LY 5300 автоматическая система выравнивания мобильного BGA Rework Station 3 зоны 2500 Вт

Мобильный паяльная видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU

Введение

Наша рабочая станция BGA/BGA reballing станция широко используется для замены и ремонта микросхемы BGA в ноутбуке, мобильный телефон, xbox360, ps3 и др.

Главный пользователь Ремонтирует магазины и фабрику для обеспечения послепродажного обслуживания и переработы.

LY 5300 Авто оптическое выравнивание Системы мобильный паяльная станция 3 зоны 2500 Вт

Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги
1) отделять чип BGA от материнского Совета-мы называли опустошение
2) чистый коврик
3) перехват или замена нового чипа BGA непосредственно
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры
5) заменить новый чип BGA-мы назвали паяльной

Мощность питания	AC 220V±10% 50/60 Гц
3	Общая мощность	Max 2500 Вт
4	Мощность нагревателя	Верхний Темп. зона 1200 Вт, вниз Темп. зона 1200 Вт
5	Электрические материал	Двигатель вождения + умный Темп. контроллер + цветной сенсорный экран
6	Температура управления	(Высокоточный к-сенсор) (Закрытая петля), независимая температура. контроллер, точность может достигать ± 1
7	Способ размещения	Слот V shape, поддержка платы jigs может регулировать
8	Размер печатной платы	Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм
9	Применяемые фишек	Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм
10	Габаритные размеры	L450×W470×H670mm
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	40 кг
13	Цвет	Синий + белый Mini BGA rework station