Описание
MECHANIC BGA контактная паяльная Бессвинцовая антиоксидантная паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
Параметры:
-Торговая марка: механика-Модель: TF350-- Емкость: 15 мл-- Тип: припойная паста BGA-- Особенность: без очистки/иглы-Бесплатный тип/без свинца/антиоксидант
Посылка:
1x15 мл флюс паяльной пасты












Характеристики
- Бренд
- LDKGJJS
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- soldering paste flux
- MCN-UV50 Weight
- 40g
- MCN-UV80 Weight
- 60g
















