MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux

MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux

4.0 1 отзыв 3 заказа
222 руб.
Цвет:
  • MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux - Цвет: MECHANIC-TF350

Описание

MECHANIC BGA контактная паяльная Бессвинцовая антиоксидантная паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux

Параметры:

-Торговая марка: механика-Модель: TF350-- Емкость: 15 мл-- Тип: припойная паста BGA-- Особенность: без очистки/иглы-Бесплатный тип/без свинца/антиоксидант

Посылка:

1x15 мл флюс паяльной пасты

MECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean FluxMECHANIC BGA контакт припой бессвинцовый антиоксидант паяльная флюсовая паста для iPhone samsung huawei материнская плата Rework No-Clean Flux

Характеристики

Бренд
LDKGJJS
Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
soldering paste flux
MCN-UV50 Weight
40g
MCN-UV80 Weight
60g