MECHANIC F913 бессвинцовый BGA флюс паяльная Пайка для профессионального IPhone IC чип PCB BGA ремонт

Особенности:

1, может сделать сопротивление в процессе сварки вспомогательный точный возврат, профессиональное решение QFN/BGA полый пузырь, плотные ноги IC остатки и так далее.

2, в сварке, может сделать родитель поверхности оксида, эффективно устраняет оксидную пленку

3, высокая температура сварки, эффективно предотвратить реакцию окисления.

4, в большей степени уменьшает натяжение поверхности материала, улучшает производительность смачивания.

5, в то же время может широко использоваться в часах и часах, прецизионных компонентах, медицинском оборудовании, мобильной связи, цифровых продуктах, всех видах печатной платы и BGA сварки

Хранение: хранить при комнатной температуре

Объем: 10cc

Упаковочный лист

F913 10CC X1