MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа

MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа

573 руб.
Цвет:
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа - Цвет: A8
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа - Цвет: Heating station
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа - Цвет: A10
  • MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа - Цвет: Full set

Описание

MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа

MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа

Особенности: без хоста/без пайки железа/без горячего оружия

Постоянная температура: 180 °C

Полный комплект:

1 шт х Термостат

1Шт х A8 стальная сетка/позиционная пластина

1 шт. х A9 стальная сетка/позиционная пластина
1 шт. х A10 стальная сетка/позиционная пластина
1 шт. х A11 стальная сетка/позиционная пластина
1 шт. х A12 стальная сетка/позиционная пластина
MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа
MECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформаMECHANIC IX7 Многофункциональный A8 A9 A10 A11 A12 материнская плата системный блок ИК-чип средство для удаления клея многослойная и склеивание BGA платформа

Характеристики

Бренд
UYUE
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
7/IX7
Упаковка
Сумка
Тип
Сочетание
Применение
Компьютерный набор инструментов
Applicable 1
Iphone A8 A9 A10 A11 A12
Applicable 2
Iphone 6 6s 6p 6sp 7g 7p 8g 8p x xsmax
Applicable 3
Constant temperature heating stage