Mechanic S1016 материнская плата мобильного телефона BGA процессор ремонт чипа удалить чистящий инструмент ультра тонкий набор лезвий 1 шт. ручка+ 16 шт. лезвия

Описание

Mechanic S1016 BGA ремонт ультра тонкий набор лезвий, используется для удаления микросхемы cpu BGA на материнской плате смартфона, ремонт печатных плат, работать удобно, механик cpu BGA чип инструмент для удаления клея нож разборки инструмент для очистки (1 шт. ручка + 16 шт. лезвия), со шкалой На лезвиях.

Mechanic S1016 Plus BGA ремонт ультра тонкий набор лезвий для iphone ремонт материнской платы

Mechanic S1016 BGA ремонт ультра тонкий набор лезвий используется для удаления микросхемы cpu BGA на смартфон материнская плата, ремонт печатных плат, работать удобно

Посылка список:

Ручка #0 T S016
# MCN-A ножи, удалить телефон IC, ЦП Baseband
# MCN-B ножи, лопата клей (Удалить УФ-клей)
# MCN-C, резиновая Лопата УФ клей нож
# MCN-D, отдельный резиновый нож для клея
# MCN-E, удалите клей на маргинальном месте
# MCN-F, удалите клей на маргинальном месте (IC)
# MCN-G, удалите IC на материнской плате
# MCN-H, удалить IC
# MCN-I, удалить 6 S питания IC

Файла:# MCN-J, "J" Изогнутое лезвие (режущий нож), pry BGA cpu чип, быстрое удаление A8 A9 A10 cpu

Дополнительно: "Z Y X W V T" 6 видов лезвия.