MECHANIC TY-V866 Rosin Core Solder Wire Low Melting Point Soldering Flux 0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm PCB Soldering Tin Wire

Механик TY-V866 канифольное ядро припой проволока низкой температурой плавления флюс для пайки 0,2/0,3/0,4/0,5/0,6/0,8/1,0 мм пайки печатных плат из оловянной проволоки

Особенности:100% Новинка и высокое качествоСостав: Sn63Pb37Диаметр: 0,2/0,3/0,4/0,5/0,6/0,8/1,0 ммВес: 40 гХорошая пайка, сопротивление изоляции, отсутствие брызг и некоррозийныйШироко используется в электротехнике и электронике, припое части, такие как печатная плата, электронные устройства и другиеУважаемые покупатели: поскольку мы надеемся, что продукты будут более совершенными, упаковка товара постоянно обновляется. Таким образом, вы получаете товары, которые имеют преимущественную силу. Вы получили только будет лучше! Спасибо за понимание!