MECHANIC Uv223 BGA флюс паста No-Clean припой/SMD Пайка паста Флюс смазка для ЦП NAND низкочастотная микросхема завод BGA ремонт
  • MECHANIC Uv223 BGA флюс паста No-Clean припой/SMD Пайка паста Флюс смазка для ЦП NAND низкочастотная микросхема завод BGA ремонт
  • MECHANIC Uv223 BGA флюс паста No-Clean припой/SMD Пайка паста Флюс смазка для ЦП NAND низкочастотная микросхема завод BGA ремонт

MECHANIC Uv223 BGA флюс паста No-Clean припой/SMD Пайка паста Флюс смазка для ЦП NAND низкочастотная микросхема завод BGA ремонт

5.0 1 отзыв 1 заказ
392 руб.

Описание

Описание:
(1) применяется к телефону PCB, BGA и PGA SMD паяльная флюсовая паста
(2) быстро запускать олово, низкий уровень дыма
(3) остатки очень бледны в цвете, имеют очень высокую стоимость
(4) без чистой флюсовой пасты, которая защищает вас от неприятного запаха.
(5) нечистый поток.
(6) не требует очистки
Упаковочный лист:
1 x 10cc UV223 флюсовая паста
MECHANIC Uv223 BGA флюс паста No-Clean припой/SMD Пайка паста Флюс смазка для ЦП NAND низкочастотная микросхема завод BGA ремонт
'

Характеристики

Бренд
HDCSUN
Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
223
weight
10CC
Acid and Alkaline
Neutral
Unit Type
piece
Package Weight
0.06kg (0.13lb.)
Package Size
13cm x 10cm x 5cm (5.12in x 3.94in x 1.97in)