Описание
Mechanic XP5 бессвинцовая пайка 148 низкотемпературная XP5 олово для пайки флюс для блок программного управления материнской платы инструмент для ремонта
Особенности:
100% абсолютно новый и качественный
Это особенно для iphone X серии многослойных материнских плат с лучшей производительностью, специально разработанной для высококачественных смартфонов в коммуникационной промышленности, особенно для iphone X серии многослойная материнская плата производительность более отличная. Не легко отсварить, Умеренная вязкость, не на восток, чтобы переключить Паяные соединения яркими и полными, не Ложные Паяные соединения, без остатков, высокая wetablietity и отличная Сварка.
Параметры:
Бренд: механика
Модель: XP5
Упаковка: пластиковые банки с воздушным уплотнением.
Общий вес: 40 г
Вязкость: 178 +/-10
Температура плавления: 148℃
Сплав: Sn63/Pb37
Микрон (â& micro; m) диапазон: 20-38â& micro; m
Состояние: Фирменная Новинка






Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- Mechanic XP5 Solder Flux Paste
- Item Name
- MECHANIC Solder Paste Flux
- Weight
- 40G
- Material
- Plastic Bottle+Solder paste
- Storage Condition
- 0-10 Degree Celsius
- Application
- for BGA Soldering Iron Station Flux Cream
- Function
- for Phone Motherboard Welding Repairing Flux Cream















