Механик отпечатков пальцев телефона ремонт материнской платы приспособление для iphone66s77p8Plus A8A9 A10A11NANDPCIE чип олова посадки на платформе 8/MR8

Описание

1: при снятии ЦП, источник питания излучает тепло, чтобы предотвратить взрыв жестов

2: вы можете разместить A8, A9, A10, A11 NAND, чип PCIE

3; применим к 6-му поколению-8 P, с передом и спиной каждой материнской платы соответственно есть три фиксированные точки

4: эластичная игла сильна в эластичности и точном положении, соответствующей друг другу диффузными моделями

5: двухслойная арматура предназначена на расстоянии, чтобы предотвратить рабочую зону тепла, отнимает слишком быстро