Описание

IC чип ремонт тонкое лезвие инструмент приспособления для удаления CPU Burin для удаления процессоров iPhone NAND Flash из материнской платы для BGA продукта
Подробная информация о продукте
Функция:
Этот инструмент используется для удаления микросхемы ЦП... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Посылка в том числе
1х металлическая ручка + 10x тонкое лезвие








Характеристики
- Тип
- Ручной инструмент / Ножи
- Бренд
- BAIDE
- Упаковка
- Ящик
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 10
- Количество штук
- 11
- Габаритные размеры
- 12.8cm
- Применение
- Другое














