MJ C13 C11 iSocket jig двухслойная логическая плата тестовое приспособление для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка Repai (от 5133 руб.)

Описание

WL iSocket jig-это профессиональное испытательное приспособление для материнской платы для iPhone X с двойным слоем платы, с этим двухслойным испытательным приспособлением, вам не нужно повторенно разбирать и повторно собрать верхний и нижний слой платы из-за необходимости ремонта, WL iSocket jig будет лучшим ассистентом для профессионального ремонта материнской платы iPhone X.

Особенности:

1. Мини-дизайн, легко носить с собой.

2. Специальный материал высокого качества

3. Предпочтительное качество игольчатой пластины

4. Высокая точность для хранения iPhone X материнская плата

5. Предварительный осмотр, чтобы избежать каких-либо повреждений из-за повторной разборки и установки

6. Простота в использовании, подключите верхний и нижний слой материнской платы iPhone X для быстрого тестирования.

MJ C13 C11 iSocket jig двухслойная логическая плата тестовое приспособление для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка Repai

Для чего вам нужен тестовый крепеж этой материнской платы?

Верхний слой и нижний слой логической платы iPhone X сварены вместе, перед ремонтом необходимо разобрать 2 слоя платы, затем прикрепить их вместе после ремонта. Если проблема на материнской плате не может быть решена, вам нужно повторять процесс разборки и повторной сборки, который легко произвести чип виртуальной сварки, повреждения ЦП олова и другие проблемы! Поэтому тестовая арматура для материнской платы iPhone X идеально подходит для решения проблем и предлагает профессионалам более эффективный ремонт.

Две половинки (iPhone X board) припаиваются вместе, BGA станция горячего воздуха для разделения слоев (двухслойная доска), исправьте ошибку.