MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт

MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт

8 664 руб.
Цвет:
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт - Цвет: C11-X
  • MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт - Цвет: C11-XS XS MAX

Описание

WL iSocket jig-это профессиональная материнская плата, испытательная арматура для iPhone X, двухслойная доска, с этим двухслойным испытательным приспособлением, вам не нужно повторять разборку и повторную сборку верхней и нижней слойной платы из-за необходимости ремонтной работы, WL isoket jig будет лучшим помощником для профессионального ремонта материнской платы iPhone X.
MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
Особенности:
1. Мини-дизайн, легко носить с собой.
2. Специальный высококачественный материал
3. Предпочтительное качество игольчатой пластины
4. Высокая точность для хранения материнской платы iPhone X
5. Расширенная проверка, чтобы избежать каких-либо повреждений из-за повторной разборки и установки
6. Простота в использовании, подключите верхний и нижний слой материнской платы iPhone X для быстрого тестирования.
MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт
Почему вам нужен этот тестовый прибор для материнской платы?
Верхний слой и нижний слой iPhone X материнскую плату сварки вместе, перед тем, как ремонт, нужно разбирать 2 из шельфового пласта, а затем подключите их вместе после ремонта. Если проблема на материнской плате не может быть решена, вам нужно повторять разборку и повторную сборку, что легко производить чиповую виртуальную сварку, повреждения ЦП олова и другие проблемы! Поэтому прибор для тестирования материнской платы iPhone X идеально подходит для решения проблем и предлагает профессионалам более эффективный ремонт.
Две половинки (iPhone X board) Паянные вместе, паяльная станция BGA горячего воздуха, чтобы отделить слои (двухслойная доска), исправьте ошибку.
MJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонтMJ C13 C11 iSocket логическая плата Верхняя Нижняя печатная плата тестовая арматура для IPhone X XS MAX материнская плата BGA пайка разборка ремонт

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Тип
Сочетание
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
Logic Board Test Fixture
Упаковка
Ящик
Применение
Компьютерный набор инструментов
Габаритные размеры
New
Type 1
WL C11 ISocket Jig
Application
Mobile phone repair
Item name
PCB Test Fixture Jig
Feature 1
High precision for holding motherboard for iPad
Feature 2
Mian Board Test Fixture
Feature 3
Mini design, easy to carry
Usage
for iPhone X motherboard repair