MJ Z16 приспособление для ремонта мобильного телефона BGA реболлинг джиг приспособление пайки платформы для iPhone 11 pro/11 pro MAX сварочный ремонт

Введение:

MJ Z16 BGA джиг приспособление паяльная платформа для iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата, она используется для позиционирования и реболлинга iPhone 11 pro/11 pro MAX логическая плата BGA части, более удобный и быстрый реболлинг BGA без каких-либо повреждений, IPhone 11 pro max reballing паяльная платформа будет предложить вам лучшее решение для iPhone PCB слой демонтаж/сборка/Разделение ремонт тест работы.

Управление шаги:

1. Установите материнскую плату iPhone 11 pro/11 pro MAX на платформе

2. Крышка iPhone 11 pro/11 pro MAX BGA трафарет на логическую плату

3. Равномерно распределите олово на крышке трафарета реболлинга

4. Снимите крышку трафарета реболлинга

5. Выньте материнскую плату и сотрудничайте с горячим воздушным пистолетом, чтобы закрепить оловянную точку.