Мощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонт
  • Мощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонт
  • Мощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонт

Мощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонт

427 руб.

Описание

PHONEFIX 21 в 1 Maxim MAX power IC Reballing трафарет телефон Чип ремонт пайка шаблон посадки оловянный инструмент

Введение продукта:

Этот Reballing трафарет является высококачественным решением huawei cpu, он используется для huawei P7 BGA rework reballing с универсальным мобильным телефоном fix rework station. Huawei T9887 HI6561 HI6220 6250 HI6551 HI6361 HI6401 MSM8952 MT8 P9 HI3650 G7 G8 7I 5S HI3630 AI3635HI6402 HI6401 HI651 reballing cpu-трафарет предложит лучшее решение для микросхемы процессора huawei на ремонт чипов.

Мощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонтМощность IC BGA трафарет для huawei HI6555 HI6561 HI6553 HI6422 HI6421GFC HI6421 B HI6522 HI6551 HI6523 Мощность IC ремонт

Характеристики

Номер модели
Huawei Power IC Reballing stencil
Габаритные размеры
New
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Упаковка
Сумка
Тип
Reballing stencil
Применение
BGA rework station accessory
Item Name
BGA Reballing stencil template
Function
Reballing Assistant
Design
with heat dissipating holes
Thickness
0.12mm
Compatible 1
For Huawei P7 CPU,Huawei P8 P9 Lite,Huawei MT8 P9 HI3650
Compatible 2
For Huawei G7 G8 7I 5S,MT7 MTS P8HI6555 HI6553

Сопутствующие товары