Мягкий IC нож для чипсов материнская плата Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s инструмент

Описание

Разные цвета
Особенности
Лезвие ультратонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкого олова, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Подходит для ремонта материнской платы Apple, чип для демонтажа ЦП
1. Толщина лезвия тоньше, чем толщина олова, так что он может хорошо работать между чипом и нижней частью пластины.
2: снос различных мелких чипсов не отбрасывает точки
3: Разделите 6 S мощность IC различные стеклянные IC, не повредите стекло, не падет, без риска
4: разборное основание с модулем cpu wifi, без риска не отбрасывает точки
5: Удалите A4-A9 ЦП без риска, снос всех верхних ЦП не является риском
6: более плотный скребок, скребковый процессор один раз, не нужно повторять выскабливание
*Разница между лезвием и пинцетом заключается в том, что Пинцет не может быть помещен под чипом, поэтому лезвие лучше, чем пинцет

Примечание:Когда нож не вставляется в левую и прямую сторону, обратите внимание, что нет точки плавления оловянного расплава очень легко после того, как нож можно вставить