NC-559-ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайка сварка ремонт без очистки

Описание

100 г NC-559-ASM без чистой свинцовой чистой припоя флюсовая паяльная паста

Описание:

Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, сферы или крепления к BGA, PGA и CSP пакетам,

И собрать операции, такие как флип чип крепления к PWB подложки.

Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:

1 x NC-559-ASM припой флюсовая паяльная паста