Ножи для ремонта BGA IC cpu NAND для удаления грубого лезвия для очистки клея инструмент для ремонта телефона

Описание

Особенности:

-Может использоваться для разделения сварочного пятна.
-Профессиональный набор инструментов для ремонта для разборки ЦП iPhone.
-Для ремонта BGA, демонтажа микросхемы процессора телефона и ремонта телефона.
-Это также идеальный инструмент для очистки для удаления клея для материнской платы iPhone.
-Ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение для легкого извлечения чипа без каких-либо повреждений.
Технические характеристики:
Материал: инструментальная сталь
Посылка включает в себя:
5 x инструментов Съемник элементов ножи
Примечания:
1. Ручные измерения, пожалуйста, учитывайте погрешность 1 ~ 3 мм, спасибо.

2. Из-за разницы между различными мониторами, изображение может не отражать фактический цвет изделия. Мы гарантируем, что стиль такой же, как показано на картинке.