Новая LY 5300 автоматическая оптическая система выравнивания Мобильная паяльная станция BGA 2 зоны 2500 Вт материнская плата для ноутбука чиповая ремонтная машина

Описание

Новая LY 5300 автоматическая оптическая система выравнивания Мобильная паяльная станция BGA 2 зоны 2500 Вт материнская плата для ноутбука чиповая ремонтная машина

Мобильное видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU

Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.

Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.

Как отделить чип BGA от материнской платы?

Как заменить новый чип BGA?

Ремонт шаги:

1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки

2) Очищающая Подушечка Для

3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую

4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры

5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка

Мощность питанияПеременный ток 220в±10% 50/60Hz

3Общая мощностьМакс 2500 W

4Мощность нагревателяВерхняя температура. Зона 1200 Вт, вниз температура. Зона 1200 Вт

5Электрический материалВодительский мотор + умный Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран

6Температура контроля(Высокоточный k-датчик) (Закрытая петля), независимый темп. Контроллер, точность может достигать ± 1

7Размещения путьV образный слот, Поддержка PCB jigs может регулироваться

8Размер печатной платыМакс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм

9Применимый чипыМакс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм

10Габаритные размерыL450×w470×h670mm

11Температура Интерфейс1 шт.

12Вес машины40 кг

13ЦветСиний + белый Мини паяльная станция BGA

Насадки: 3 сверху, 1 снизу (верх 18*18 мм, 12*12 мм, 14*20 мм, низ 25*25 мм)