Описание
Автоматическая паяльная станция BGA LY 5300 инфракрасная и горячая воздушная мобильная сварочная машина BGA с оптическим выравниванием
Мобильное видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU
Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Основным пользователем является ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.
Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) очищающая подушечка для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка
Насадки: 4 сверху, 1 снизу
|
Характеристики
- Бренд
- LY
- Номер модели
- LY 5300 bga station
- Индивидуальное изготовление
- Да
Сопутствующие товары
