Описание

Описание:
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переработы, сферы или pin крепления к BGA, PGA и CSP упаковкам,
И сборка операций, таких как крепление микросхемы для PWB субстратов.
Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 х NC-559-ASM + 10cc 559 паяльная паста + поршень + иглы










Характеристики
- Бренд
- BongKim
- Номер модели
- Repair agent
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Working temperature
- 300-387
- Melting point
- 50















