Пайка паяльная паста 10cc флюсовая паста RMA223 559 для чипы компьютера телефона светодиодный BGA SMD PGA PCB инструмент для ремонта

1. Высокая вязкость без-чистый поток, широко используемый для PCB, BGA, PGA переработы, пайки и восстановления компьютерных и телефонных чипов.

2. смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, может избежать бледно-желтого остатка, легко чистить доску.

3. Соединение высокой интенсивности, Хорошее погружение.

4. Нет яда, нет оррозии, нет порчи, не сушить

5. хорошая изоляция, гладкая сварочная поверхность.

Модель: XEREDEX 223 559

Размер изделия: 100x28x28 мм

Вес изделия: 18 г

Объем: 10 мл

Размер упаковки: 140x93x15 мм/5,51x3,66 x 0.59in

Вес упаковки: 20 г/0,70 унций

Полиэтиленовый пакет

1 х паста Флюс