PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт
  • PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт

PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт

5.0 2 отзыва 3 заказа
384 руб.

Описание

PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 169 186 221 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонта

Продукт Особенности

6-в-1 BGA реболлинг трафарет BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 EMCP EMMC BGA реболлинг трафарет наборы. Импортированный японский стальной лист, высококачественный инструмент для ремонта iPhone. Специальный дизайн: разработан с вентиляционными отверстиями, анти-барабанная конструкция, Предотвращают выпуклости и избегайте перегрева на шаблон трафарета BGA. Vipprog BGA Reball stencil для EMMC BGA162 BGA186 BGA153 BGA169 шрифт IC. BGA153/162/169/186/221/EMCP/EMMC с высокой температурой и toop стали BGA реболлинга трафареты.

Технические характеристики изделия

Материал: импортный Японский стальной лист Цвет как показано на картинке Вес: 0,05 кг Тип: 6-в-1 BGA трафареты Номер модели: трафарет EMCP EMMC BGA Толщина: 0,15 мм Дизайн: вентиляционные отверстия с анти-барабаном 100%: высокое качество Применение:BGA/EMCP/EMMC IC, BGA153/162/169/186/221/ Блок Тип: деталь Подходит для: материнская плата для Iphone Функция: для ремонта чипов BGA

Что в упаковке

1 * BGA трафареты

PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонтPHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт

PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт

PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 186 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонт

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Тип
Phone Repair tool
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
6 In 1 BGA Tin Stencil
Упаковка
Коробка
Применение
phone repair tool
Габаритные размеры
0.15mm BGA Reballing Stencil
Item Name
6 IN 1 BGA Reballing Stencil Template
Color
As Picture Shows
Material
Imported Japan Steel Sheet
Application
for iPhone Motherboard Repairing BGA Reballing
Type 2
Reballing Stencil 153 169 221 254 Front IC
Model Number 2
EMMC font IC BGA221 BGA153
Features 1
6 IN 1 BGA Tin Stencil, With Ventilation Hole
Features 2
Ventilation Holes With Anti Drum Design
Function
for Font BGA Chips Reballing
Features 3
High Temperature Resistant, Direct Heating
Suitable for
for BGA153/162/169/186/221/254 EMCP EMMC
100%
High Quality
Supplier
DIYPHONE
Unit Type
Piece
Drop Ship
Support
Origin
Japan
Advantage
Prevent Bulges, Avoid Hump on the BGA Reballing Stencil Template
Compacity
EMCP EMMC BGA 162
Period of Dispatch
Within 3 Days
Packing
Bag