Описание
PHONEFIX 0,15 мм отверстие для предотвращения барабан 6 в 1 BGA трафареты BGA153 162 169 186 221 254 EMCP Встраиваемая мультимедийная карта памяти для iPhone спереди IC ремонта
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Материал: импортный Японский стальной лист Цвет как показано на картинке Вес: 0,05 кг Тип: 6-в-1 BGA трафареты Номер модели: трафарет EMCP EMMC BGA Толщина: 0,15 мм Дизайн: вентиляционные отверстия с анти-барабаном 100%: высокое качество Применение:BGA/EMCP/EMMC IC, BGA153/162/169/186/221/ Блок Тип: деталь Подходит для: материнская плата для Iphone Функция: для ремонта чипов BGAЧто в упаковке
1 * BGA трафареты



Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone Repair tool
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 6 In 1 BGA Tin Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- phone repair tool
- Габаритные размеры
- 0.15mm BGA Reballing Stencil
- Item Name
- 6 IN 1 BGA Reballing Stencil Template
- Color
- As Picture Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for iPhone Motherboard Repairing BGA Reballing
- Type 2
- Reballing Stencil 153 169 221 254 Front IC
- Model Number 2
- EMMC font IC BGA221 BGA153
- Features 1
- 6 IN 1 BGA Tin Stencil, With Ventilation Hole
- Features 2
- Ventilation Holes With Anti Drum Design
- Function
- for Font BGA Chips Reballing
- Features 3
- High Temperature Resistant, Direct Heating
- Suitable for
- for BGA153/162/169/186/221/254 EMCP EMMC
- 100%
- High Quality
- Supplier
- DIYPHONE
- Unit Type
- Piece
- Drop Ship
- Support
- Origin
- Japan
- Advantage
- Prevent Bulges, Avoid Hump on the BGA Reballing Stencil Template
- Compacity
- EMCP EMMC BGA 162
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
- Packing
- Bag















