Описание
43 в 1 BGA IC Чип жидкость для снятия Лезвие Набор ножей NAND cpu Repair удалить f или материнская плата для iPhone Mobile P hone Tablet Repair
Описание:
43 в 1 Материнская плата телефона демонтировать лезвие Набор для iPhone резист для пайки chip Graver скребок Подходит для iPhone, A8 A9 A10 A11 в корпусе с шариковыми выводами ремонта. Оно используется для лезвие CPU удаления клея чипа, специально для ремонта iPhone инструмент для резиновая прокладка клеевое лезвие.Особенности:
43 в 1 новый стиль для iPhone iPad демонтировать чип набор 43 лезвия с высокой прочностью стальной материал и лезвия 43в1 многофункциональный набор, ручка из титанового сплава
Посылка список:
43 шт. * лезвия (новый дизайн)
1 шт * ручка
Характеристики
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 43 in 1
- Номер модели
- Blade Knife Set
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Сочетание
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- Mobile Phone Tablet Repair
- Type
- BGA IC Chip Remover
- Application
- NAND CPU Repair Remove
- Usage
- Mobile Phone Tablet Repair
- Feature
- High toughness steel material and blades
- Material
- Stainless steel blades
Сопутствующие товары
