PHONEFIX Бессвинцовая паяльная паста материнская плата телефона BGA чип пайка оловянный крем для iPhone samsung мобильный телефон BGA ремонт

1. Сильная непрерывная производительность печати, подходит для тонкая подача IC NEC и BGA и точность компонентов сварки. 2. Хорошая водно-болотная способность, хорошая устойчивость к холодному коллапсу, тепловому коллапсу и сильному сухому сопротивлению. 3. Подходит для сварки печатной платы с различными высокими требованиями материалов, тонкая подача и высокоточные компоненты. 4. Он полностью и ярко после того, как паяльная паста нанесена на печатную плату, и остаток меньше белый и прозрачный, и нет фтора и других высококоррозионных веществ.

Особенности:

Без свинца (свинец вреден для человеческого тела, при сварке материнской платы, люди будут дышать свинцом, который является токсичными веществами, не благоприятствующими для здоровья ремонтников). Без свинца является экологически чистым. В нем нет свинца, но серебра, хорошая проводимость и более высокая цена.

Температура плавления при низкой температуре составляет около 138℃, Паяные соединения выключаются, хорошая температура и влажность, полный пайка

1. Сильная непрерывная производительность печати, подходит для тонкая подача IC NEC и BGA и точность компонентов сварки.

2. Хорошая водно-болотная способность, хорошая устойчивость к холодному коллапсу, тепловому коллапсу и сильному сухому сопротивлению.

3. Подходит для сварки печатной платы с различными высокими требованиями материалов, тонкая подача и высокоточные компоненты.

4. Он полностью и ярко после того, как паяльная паста нанесена на печатную плату, и остаток меньше белый и прозрачный, и нет фтора и других высококоррозионных веществ.