PHONEFIX Двусторонняя микроскоп BGA удаление клея основание позиционирования пресс-форм для iPhone A8 A9 A10 A11 Процессор WI-FI Мощность IC ремонт

PHONEFIX Двусторонняя микроскоп BGA удаление клея основание позиционирования пресс-форм для iPhone A8 A9 A10 A11 Процессор WI-FI Мощность IC ремонт

5.0 1 отзыв 1 заказ

577 руб.

Описание

Phonfix телефона IC Процессор A8 A9 A10 A11 позиционирования карточка для ремонта слот

Указанные микроскоп слот база для iPhone A8 A9 A10 A11 NAND WI-FI Baseband BGA IC отпечатков пальцев ремонт, двухсторонний микроскоп для удаления клея, двухсторонний микроскоп партнер база для iPhone IC Лопата клей, позиционирование формы, удаление клея

PHONEFIX Двусторонняя микроскоп BGA удаление клея основание позиционирования пресс-форм для iPhone A8 A9 A10 A11 Процессор WI-FI Мощность IC ремонт

Характеристики

Материалы для самостоятельного изготовления: Электрический

Номер модели: Microscope base

Габаритные размеры: 95mm thickness, 9.5cm diameter

Упаковка: Сумка

Бренд: DIYPHONE

Тип: Microscope accessory

Применение: Phone repair tool

Item Name: A8 A9 A10 A11 WIFI Baseband Repair Card Slot

Compatible: for Specified microscope base with A8 A9 A10 A11 grooves

Application: WIFI Baseband IC Repair Adapter

Function: Positioning IC/CPU WIFI baseband to remove glue/repaire fingerprint