PHONEFIX IC Chip набор инструментов для удаления ультра тонкого лезвия набор инструментов для ремонта материнской платы для iPhone A8 A9 A10 A11 cpu BGA NAND

PHONEFIX удалить материнская плата для iphone BGA чип инструмент, удалить iphone A8 A9 A10 A11 cpu BGA Ультра тонкое лезвие инструмент, ультра-тонкое лезвие 0,05 мм гравер, капризный хороший, это может быть легко между чипом и доской в конце, не легко привести точку выключения.

Вариант 1: 10-в-1 iphone cpu удаление Graver: 10 шт лезвие + 1 штук ручка

Вариант 2: 27-в-1 iphone cpu удаление Graver: 27 шт лезвие + 1 штук ручка

Ультра-тонкое лезвие, капризное хорошее, оно может легко между чипом и доской в конце, не легко привести точку выключения.

27-в-1 BGA разобрать для кусконарезателя предназначена для iPhone A9 A8 A10 A11 материнскую плату в корпусе с шариковыми выводами набор инструментов для ремонта используется для лезвие CPU сбросить чип клея. Специальный инструмент для ремонта iphone резиновая прокладка клеевое лезвие

1: для очистки края ножа, когда снос связующий кристалл и температура чипа около 200 винил

2: Пистолет горячего воздуха для открытия 150 градусов, 60 пар большой скорости воздуха в течение 2 минут, чтобы согревать материнскую плату

3: пистолет с горячим воздухом Положите небольшую головку, температуру 350 градусов, чтобы открыть первый удар ножа примерно 10 секунд, а затем встряхните вставленный в дно чипа.

Когда нож от стороны к стороне не вставляется в колодец после того, как описано, что точка плавления олова не легко расплавляется, можно вставить в нож.

10 шт/27 шт * лезвие (новый дизайн)

1 шт * ручка