PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X

PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X

5 147 руб.

Описание



Механик C9 для iPhone Motherborad Процессор чип нагревательная платформа, для iPhone A8 A9 A10 A11 Процессор чип Распайка, он используется для удаления для материнская плата для iPhone чипов, клей, или реболлинга с регулируемой температурой, высококачественный инструмент для фиксации телефона может быть совместим с материнской платой iPhone X 8 P 8 + 7 P/7/6SP/6 S/6 P/6, Это лучшее решение для вашего высокоэффективного ремонта iPhone.

Особенности:

1. Интеллигентая (ый) подогрева
2. Позиционирование для материнской платы iPhone с бесплатной фиксирующей пряжкой

Применение:

1. Реболлинга чипы
2. Удаление чипов для материнской платы iPhone
3. Удаление клея для материнской платы iPhone

Температура окружающая Обстановка:

1. Снимите защитную крышку: 180℃-200℃
2. Клей для кромки процессора Romove: 180℃-200℃
3. Удалить процессор A8/A9/A10: 230℃-240℃
4. Удалите Клей: 180℃-200℃
5. Чипы для реболлинга: 180℃-200℃


PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 XPHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 XPHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы материнская плата cpu NAND Flash IC чип для удаления iPhone 6 7 8 X

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Тип
Запчасти для ручного инструмента
Индивидуальное изготовление
Нет
Номер модели
MECHANIC C9 A8 A9 A10 Welding Heating Platform
Материал
Железо-никелевый сплав
Применение
Главная DIY
Model Number
MECHANIC C9
Application 1
Removing chips for iPhone mainboard
Application 2
Removing glue for iPhone mainboard
Application 3
Reballing chips
type
Welding Heating Platform