PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление
  • PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление

PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление

5 704 руб.

Описание



Механик C9 для iPhone Motherborad Процессор чип нагревательная платформа, для iPhone A8 A9 A10 A11 Процессор чип Распайка, он используется для удаления для материнская плата для iPhone чипов, клей, или реболлинга с регулируемой температурой, высококачественный инструмент для фиксации телефона может быть совместим с материнской платой iPhone X 8 P 8 + 7 P/7/6SP/6 S/6 P/6, Это лучшее решение для вашего высокоэффективного ремонта iPhone.

Особенности:

1. Интеллигентая (ый) подогрева
2. Позиционирование для материнской платы iPhone с бесплатной фиксирующей пряжкой

Применение:

1. Реболлинга чипы
2. Удаление чипов для материнской платы iPhone
3. Удаление клея для материнской платы iPhone

Температура окружающая Обстановка:

1. Снимите защитную крышку: 180℃-200℃
2. Клей для кромки процессора Romove: 180℃-200℃
3. Удалить процессор A8/A9/A10: 230℃-240℃
4. Удалите Клей: 180℃-200℃
5. Чипы для реболлинга: 180℃-200℃


PHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособлениеPHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособлениеPHONEFIX MECHANIC C9 A8 A9 A10 Сварка нагревание платформы для iPhone 6 7 8 X материнская плата cpu NAND Flash IC чипы удалить приспособление

Характеристики

Бренд
DIYPHONE
Тип
Запчасти для ручного инструмента
Индивидуальное изготовление
Нет
Номер модели
MECHANIC C9 A8 A9 A10 Welding Heating Platform
Материал
Железо-никелевый сплав
Применение
Главная DIY
Funton
Removing chips for iPhone mainboard
Usage
Removing glue for iPhone mainboard
Apply to
Reballing chips
Item name
Welding Heating Platform